교육/연구
노진성 교수 연구팀, 대한기계학회-세메스 오픈이노베이션 챌린지 2025 장려상 수상
작성자기획과 조회수436 등록일2025-09-26
▲사진설명: (좌측 위부터) 국립한밭대 노진성 교수, 국립공주대 김중배 교수, 임재현 박사과정,
Bang Nguyen Xuan 석사과정, 김대희, 김도윤 학부생
- 국립공주대 연구팀과 연합, AI 기반 열화상 검사 기술로 반도체 EMC 미세 균열 문제 해결 제안
□ 국립한밭대학교(총장 오용준) 기계공학과 노진성 교수와 국립공주대학교(총장 임경호) 기계자동차공학부 김중배 교수 연합 연구팀이 대한기계학회(KSME)와 세메스(SEMES)가 공동 주관한 ‘오픈이노베이션 챌린지(Open Innovation Challenge) 2025’에서 장려상을 수상했다.
○ 이번 챌린지는 학생과 청년 연구자들이 산업계가 제시한 실제 과제를 창의적으로 해결하는 대회로, 산학연 네트워크 강화에 기여했다는 점에서 큰 의미가 있다.
○ 양 대학 ‘Crack Tracer’ 연합팀은 이번 대회에 ‘U-Net 기반 열화상 영상처리를 이용한 Epoxy Mold Compound(EMC) 표면 미세 균열의 정밀․신속 검출 기술 개발’을 주제로 참가했다.
○ 본 연구를 통해 반도체 패키지 공정에서 발생할 수 있는 미세 균열을 인공지능 영상처리와 비파괴 검사 기법으로 결합해 신속하면서도 정밀하게 검출할 수 있는 새로운 솔루션을 제시했다.
○ 연구팀은 2024년부터 2025년까지 삼성전자 반도체부문 TP센터와 ‘열화상 기반 EMC 표면 미세 균열 검사 기술 개발’ 산학 과제를 수행했으며, 최근에는 ㈜인텍플러스와도 동일 주제로 산학 공동연구를 이어가고 있다.
○ 또한, 이 기술을 바탕으로 반도체 AVP를 주제로 한 ‘2025년도 글로벌 기초연구실(BRL) 지원사업’에도 선정되어 활발히 연구를 진행 중이다.
○ 이번 프로젝트에는 국립한밭대 노진성 교수 연구팀의 방 응우옌 쑤언(Bang Nguyen Xuan) 석사과정과 김도윤 학부생이 참여했으며, 국립공주대 김중배 교수 연구팀의 임재현 박사과정과 김대희 학부생이 함께 참여해 대학 간 공동연구와 산학연 협력의 모범적인 사례로 주목받았다.
□ 한편, 수상자 전원에게는 세메스 입사 지원 시 가산점이 부여되며, 우수 아이디어 제안자는 세메스 연구개발 관련 산학 과제와 연계 수행도 가능하다.