SINCE1927 미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학
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□ 국립한밭대학교(총장 오용준) 화학생명공학과 김하영 석사연구원(제1저자)과 윤창민 교수(교신저자)가 역추적 불량 분석법을 기반으로 반도체 패키징의 미접합 불량에 대한 원인을 규명한 연구결과를 발표했다.
○ 해당 연구는 ‘Traceback Analysis of Unknown Nanoparticles Formation Mechanism on OSP Surface Finished PCB for Flip-Chip Package’라는 논문명으로 SCI 저널인 IEEE Access(IF 3.4)에 지난 15일 온라인 게재됐다.
○ 연구팀은 5단계의 역추적법을 적용하여 Flip-chip 반도체 패키징 공정에서 실제 발생하는 미접합 불량에 대한 원인을 밝혔는데, 이 5단계 역추적법은 불량현상 확인, 물리화학적 상세분석, 공정에서의 불량인자 확인, 불량현상에 대한 가설 수립 및 불량의 재현과 비교로 이루어져 있다.
○ 이를 통해 PCB 패드에 존재하는 미지의 나노입자가 PCB 제조 공정 중 세정에서 발생하여 반도체 패키징의 미접합 불량을 야기함을 성공적으로 규명했으며, 본 연구에서 실제 반도체 패키징 공정 중 발생하는 불량에 대한 분석과 더불어 PCB 세정 공정을 개선함으로써 불량에 대한 원인을 근본적으로 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
□ 이번 연구를 수행한 윤창민 교수 연구팀은 “5단계의 역추적법을 성공적으로 수립하고 실제 반도체 패키징의 불량 현상을 해결하는 실증 연구 결과로 이어져 매우 기쁘며, 앞으로도 화학공학을 기반으로 반도체 패키징 공정을 개선할 수 있는 방안을 수립하겠다”고 전했다.
□ 한편, 이번 연구는 산업통상자원부(MOTIE) 지원 및 국방과학연구소(ADD) 미래도전 프로젝트의 일환으로 수행됐다.
