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한밭대학교

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2024 반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정 성료

작성자기획과  조회수2,403 등록일2024-07-09
국립한밭대학교 2024년 반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정2.jpg [626.1 KB]

- 타 지역 거주 참여자 편의 고려해 교내 학생생활관 제공, 45일간 총 36시간 진행


국립한밭대학교(총장 오용준) 대학일자리본부는 지난 1일부터 5일까지 반도체 분야 인재양성을 위한 반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정을 운영했다고 밝혔다.

  ○ 2024 거점특화 사업 지속가능 인재양성 프로젝트 H-ACE’ 중 하나인 반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정은 매년 모집인원 대비 3배수 이상의 신청자가 몰리는 인기 프로그램으로 이번에도 선발 과정을 거쳐 총 26명의 지역청년과 한밭대 학생이 참여했다.

  ○ 이번 과정은 45일간 반도체 관련 이론 교육(16시간)과 반도체 주요 공정 실습(16시간), 그리고 기업탐방(4시간)을 진행했으며, 모든 교육이 대면으로 운영됐다.

  ○ 특히 매년 여러 지역에 거주하는 청년이 참여하므로 올해에는 참여자 편의를 높이기 위해 국립한밭대 학생생활관을 제공하여 더욱 다양한 지역에서 부담 없이 과정에 참여할 수 있도록 했다.

  ○ 작년에 이어 국립한밭대학교 교수진 외에도 한국전자통신연구원(ETRI) 반도체 전문가가 강사로 나서 반도체 8대 공정이해와 패키징 이론 수업 및 멘토링을 진행했고, 한밭대 반도체소재부품장비센터 내 클린룸에서 Photo, Etching, 박막, 증착 등의 주요 반도체 공정을 직접 실습해 보며 반도체 공정에 대한 이해를 높였다.

  ○ 수료생들은 반도체 공정 과정을 직접 실습함으로써 이해도를 더 높일 수 있었다”, “포토 증착에 대해 자세히 알 수 있었고 반도체 산업의 전반적인 상황을 알게 됐다”, “직접적으로 실습에 참여하며 공정변수에 따라 결과가 잘못 나온 것을 보고 과정마다 확인 검수하는 과정이 중요하다는 것을 느꼈다등의 참여 후기와 높은 만족도를 나타냈다.


한편, 국립한밭대는 최근 반도체 특성화대학 지원사업에 선정되며 관련 분야 인재양성에 탄력을 받게 됐으며, 국립한밭대 대학일자리본부는 계속해서 거점 특화프로그램으로 반도체 산업 현직자 직무부트캠프와 데이터분석 준전문가 과정, 파이선 프로그래밍 활용 실무 과정 등의 운영을 이어간다는 계획이다.