SINCE1927 미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학
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2021학년도 2학기 한밭대학교 「한집안 산학장학생」2차 접수 안내
■ 한집안 산학장학생이란? 관내 우수기업에서 한밭대학교에 재학중인 학생을 대상으로 장학생을 선발하여 학업장려금 및 현장실습 등의 지원을 통하여 기업에 필요한 맞춤형 인재를 양성, 졸업 후 채용 연계하는 제도 |
1. 참여기업 현황
구분 |
비전세미콘(주) |
주식회사 밥스 |
업 종 |
반도체 제조, 장비 개발 |
제조업(복합소재, 가구제조) |
업무분야 |
프로그래밍(컴퓨터공학과) |
설계 |
선발인원 |
2명 |
1명 |
근무시간 |
주 5일 근무 (1일 8시간, 주 40 시간) |
주 5일 근무 (1일 8시간, 주 40 시간) |
소재지 |
유성구 테크노2로 265 |
유성구 테크노1로 75 |
2. 선발 기준
1) 공통
- 신청대상: 2021학년도 2학기 기준 졸업학기 재학생(휴학생·미등록자 지원 불가)
- 졸업과 동시에 기업체 입사 및 근로가 가능한 자(장학생 선발 후 휴학 불가)
- 병역을 필하였거나 면제된 자로 신체 건강상 직무수행에 결격사유가 없는 자
2) 기업별 세부 선발기준(2021학년도 2학기 기준)
구분 |
비전세미콘(주) |
밥스 주식회사 |
대상 |
2021학년도 2학기 기준 졸업학기 재학생 ※휴학생·미등록자 지원 불가 |
2021학년도 2학기 기준 졸업학기 재학생 ※휴학생·미등록자 지원 불가 |
인원 |
2명 |
1명 |
방법 |
서류→면접 |
서류→면접 |
학과 |
컴퓨터공학과(주간) |
기계공학과 |
성 적 |
- |
전체 평점 3.0/4.5 이상 |
어학 |
- |
- |
필 수 이수과목 |
C/C++프로그래밍, 자료구조, 디지털 시스템 설계, |
2D AutoCAD, 3D 설계프로그램 |
자격증/ 수상경력 |
- |
- |
우대사항 |
영어 기초회화 가능 시 연봉 우대 |
FEM(구조해석) 가능 시 연봉우대, 졸업 직후 입사지원 시 서류전형 통과 등의 우대 혜택 |
3. 기업별 지원 내용
구분 |
비전세미콘(주) |
밥스 주식회사 |
학업장려비 |
등록금에 상응하는 금액 |
등록금에 상응하는 금액 |
※ 학업장려비는 생활비성 장학금으로 등록금 범위 초과하여 지원 가능
※ 지원 내용은 변동될 수 있음
4. 지원기간: 2021. 8. 11.(수) 09:00 ~ 8. 27.(금) 18:00
※ 접수: 점심시간 12:00~13:00 및 주말·공휴일 접수 불가
5. 지원방법: 지원서 및 관련 서류 방문 또는 등기우편 제출
※ 제출처: 대전광역시 유성구 동서대로 125 한밭대학교 S2동 307호 학생과 한집안산학장학금 담당자
※ 등기우편의 경우 '21. 8. 27.(금) 18:00 도착분에 한함
6. 제출서류(붙임파일 안내문 서식)
- (필수) 지원서, 자기소개서, 개인정보수집·이용 및 제공·조회 동의서, 성적증명서, 통장사본
- (해당자) 어학증명서·활동증명서 및 자격증 사본
7. 기타 유의사항
기업 |
내용 |
비전세미콘(주) |
▪ 학생의 선발기준 미준수 및 기업 여건 등의 사유로 인하여 졸업 후 취업연계로 이어지지 않을 수 있음 ▪ 졸업 직후 기업체 즉시 입사 및 의무 재직기간동안 필수 근무 ※ 의무 재직기간: 장학금 지원받은 기간의 2배기간(1학기 장학금은 12개월로 기산) ▪ 입사포기 시 수혜 장학금 전액 반환 ▪ 중도퇴사 시 의무 재직기간 중 미 근무 기간만큼 수혜 장학금 반환 |
밥스 주식회사 |
▪ 졸업 직후 해당기업체 입사지원 시 서류전형 통과 등의 우대혜택 부여 ※ 졸업 후 취업연계로 이어지지 않을 수 있음 ▪ 의무 재직기간 및 장학금 반환에 대한 의무 없음 |
8. 문의처(☎042-828-8632)
☞ 자세한 사항은 붙임파일의 안내문을 참고하시기 바랍니다.
☞ 반드시 붙임파일의 안내문 숙지 후 지원해주시기 바랍니다.