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한밭대학교

HIGHHANBAT

미래가치를 창출하는 글로컬 산학일체 혁신대학

공지사항

2021학년도 2학기 한집안 산학장학생 추가 접수 안내

작성자학생과  조회수2,621 등록일2021-09-02
[붙임1] 비전세미콘(주) 한집안 산학장학생 추가 접수 안내.hwp [99.5 KB] 바로보기
[붙임2] 밥스 주식회사 한집안 산학장학생 추가 접수 안내.hwp [99.5 KB] 바로보기

2021학년도 2학기 한밭대학교 한집안 산학장학생」추가 접수 안내


■ 한집안 산학장학생이란?

  관내 우수기업에서 한밭대학교에 재학중인 학생을 대상으로 장학생을 선발하여 학업장려금 및 현장실습 등의 지원을 통하여 기업에 필요한 맞춤형 인재를 양성, 졸업 후 채용 연계하는 제도


1. 참여기업 현황

구분

비전세미콘()

주식회사 밥스

업 종

반도체 제조, 장비 개발

제조업(복합소재, 가구제조)

업무분야

프로그래밍(컴퓨터공학과)

설계

선발인원

2

1

근무시간

5일 근무

(18시간, 40 시간)

5일 근무

(18시간, 40 시간)

소재지

유성구 테크노2265

유성구 테크노175


2. 선발 기준

  1) 공통

    - 신청대상: 2021학년도 2학기 기준 졸업학기 재학생(휴학생·미등록자 지원 불가)

    - 졸업과 동시에 기업체 입사 및 근로가 가능한 자(장학생 선발 후 휴학 불가)

    - 병역을 필하였거나 면제된 자로 신체 건강상 직무수행에 결격사유가 없는 자

  2) 기업별 세부 선발기준(2021학년도 2학기 기준)

구분

비전세미콘()

밥스 주식회사

대상

2021학년도 2학기 기준 졸업학기 재학생

※휴학생·미등록자 지원 불가

2021학년도 2학기 기준 졸업학기 재학생

※휴학생·미등록자 지원 불가

인원

2

1

방법

서류면접

서류면접

학과

컴퓨터공학과(주간)

기계공학과

성 적

-

전체 평점 3.0/4.5 이상

어학

-

-

필 수

이수과목

C/C++프로그래밍, 자료구조,

디지털 시스템 설계,

2D AutoCAD, 3D 설계프로그램

자격증/

수상경력

-

-

우대사항

영어 기초회화

가능 시 연봉 우대

FEM(구조해석) 가능 시 연봉우대,

졸업 직후 입사지원 시 서류전형 통과

등의 우대 혜택


3. 기업별 지원 내용

구분

비전세미콘()

밥스 주식회사

학업장려비

등록금에 상응하는 금액

등록금에 상응하는 금액


  ※ 학업장려비는 생활비성 장학금으로 등록금 범위 초과하여 지원 가능

  ※ 지원 내용은 변동될 수 있음


4. 지원기간: 2021. 9. 3.(금) 09:00 ~ 9. 10.(금) 18:00

  ※ 접수: 점심시간 12:00~13:00 및 주말·공휴일 접수 불가


5. 지원방법: 지원서 및 관련 서류 방문 또는 등기우편 제출

  ※ 제출처: 대전광역시 유성구 동서대로 125 한밭대학교 S2동 307호 학생과 한집안산학장학금 담당자

  ※ 등기우편의 경우 '21. 9. 10.(금) 18:00 도착분에 한함


6. 제출서류(붙임파일 안내문 서식)

  - (필수) 지원서, 자기소개서, 개인정보수집·이용 및 제공·조회 동의서, 성적증명서, 통장사본

  - (해당자) 어학증명서·활동증명서 및 자격증 사본


7. 기타 유의사항

기업

내용

비전세미콘()

학생의 선발기준 미준수 및 기업 여건 등의 사유로 인하여 졸업 후 취업연계로 이어지지 않을 수 있음

졸업 직후 기업체 즉시 입사 및 의무 재직기간동안 필수 근무

의무 재직기간: 장학금 지원받은 기간의 2배기간(1학기 장학금은 12개월로 기산)

입사포기 시 수혜 장학금 전액 반환

중도퇴사 시 의무 재직기간 중 미 근무 기간만큼 수혜 장학금 반환

밥스 주식회사

졸업 직후 해당기업체 입사지원 시 서류전형 통과 등의 우대혜택 부여

졸업 후 취업연계로 이어지지 않을 수 있음

의무 재직기간 및 장학금 반환에 대한 의무 없음



8. 문의처(☎042-828-8632)


☞ 자세한 사항은 붙임파일의 안내문을 참고하시기 바랍니다.


☞ 반드시 붙임파일의 안내문 숙지 후 지원해주시기 바랍니다.