㈜성진테크윈 전자공학분야 인재 채용
성진테크윈은 항공기 조종 부품을 설계하고 생산하는 방위산업체로서 한밭대학교의 우수한 인재를 기다리고 있습니다.
HW 개발자
- DC/DC Buck, Boost 전원회로 설계
- 마이크로 프로세서 주변 회로설계 (avr/pic/STM/DSP 등)
- I2C, SPI 통신을 사용하는 입출력 장치 회로 설계
- RS232, RS485, RS422, Ethernet 통신 인터페이스 회로 설계
- 고주파 Analog 신호처리 (OPamp) 회로설계
- OrCAD, PADS 사용 가능자
우대사항
- C/C++ 언어를 사용한 avr/pic/STM/DSP 펌웨어
- 군 규격 EMC 디버깅 경험자
근무처 : 대전광역시 유성구 유성대로 877번길 62 (죽동 681)
연봉 : 3900만원(면접 시 조정)
홈페이지 : http://switch-vr.com/
신청기한 : 2026. 11. 06(금)
제출서류 : 이력서(자유 양식), 성적증명서
제출처 : N3동 410호 학과사무실
* 제출 서류 검토 후 추천 예정