한밭대학교전자공학과

디에이치케이솔루션_CE공채_모집요강(최종)_220106.pdf 바로보기
입사지원서(공용)_2021.doc 바로보기

디에이치케이솔루션㈜ 

당사는 반도체 공정 장비 중 Grinding / Sawing 장비 세계 시장 점유율 7~80%를 차지하고 있는 日 DISCO社와의 합작법인으로서, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 Big 2 및 유수의 반도체회사를 고객으로 하여 DISCO社 장비를 독점 공급하고 있는 Total Solution Provider입니다.
저희 디에이치케이솔루션㈜에서 고객사 현장 최전선에서 반도체 시장의 미래를 함께 꿈꿔 나갈
신입 및 경력 엔지니어를 공개 모집하고자 합니다.

■ 모집 부문
   고객사 기술지원 (CE)

■ 전공및 지원자격
   - 졸업자 또는 졸업예정자로 공학 계열 전공자, 또는 전공 무관 일본어 회화 가능자
   - 관련 업종 3년 이내 경력자
   - 인근 지역 거주자(출퇴근 가능자), 운전 가능자 우대
   - 해외여행에 결격 사유가 없는 자

■담당직무 : 고객사 현장 당사취급 장비 Set-up 및 Maintenance

■근무지 : 아산
   ※ 근무지 : 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로388번길 167-40 / 기숙사 제공
   ※ 입사 후 일본어 및 장비·기술 집중 연수 실시 예정 (3개월 이상)

■ 근무 조건
   1) 근무시간 :  09:00 ~ 18:00 (점심 및 휴게시간 1시간), 주 5일 근무
   2) 급여수준 : 대졸 신입사원 기준 3,500만원/년 이상 (경영성과급 별도 지급)
       정규 근로시간 外 근로 시 법정초과근로수당 지급
   3) 복리후생 : 차량지원금, 경조사 지원, 해외 연수 기회 부여 등

■ 원서 접수
   1) 지원방법 : 취업가이드북[http://hanbat.jobbook.co.kr]->

                     학교추천란에 있는 입사지원서를 다운받아 작성후 E-mail [job2011@hanbat.ac.kr]송부요망
   2) 접수기간 : ’22.01.07(금) ~ 01.25(화) 17:00 까지

■ 제출 서류
   - 입사지원서 및 자기소개서(지정양식)졸업증명서, 성작증명서, 자격증 (사본)- 해당자에 한함


■ 전형 절차
   - 서류전형(결과 개별 통보) → 면접(실무/임원) 및 AI역량검사, 채용신체검사 → 입사
   - ’22년 3월 중 입사 예정

■ 유의사항
  - 추후 지원하신 내용이 사실과 다를 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.